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  • 三星電子被起訴:侵犯英國公司量子點專利

    三星電子被起訴:侵犯英國公司量子點專利

    最近幾年,量子點技術越來越熱,已開始向消費類產品,如大屏幕電視領域滲透。 相比傳統的LED,量子點顯示技術具有更高畫質的優點,三星公司一直在不遺余力的推廣這種新技術。 最近,據國外媒體報道,英國納米技術公司“納米科”(Nanoco)周一表示,已在美國德克薩斯州的一家地方法院起訴韓國三星電子,罪名是對方和附屬公司侵犯了自己的量子點顯示技術專利。   據報道,納米科公司生產用于動態屏幕顯示的量子點,該公司聲稱,所有被告都故意侵犯了其專利,并表示它尋求永久禁止令,禁止進一步的侵權行為,要求經濟賠償。 “從歷史上看,我們公司與三星合作開發增強型量子點,”納米科的董事長克里斯托弗·理查茲說。“因此,當三星終止合作,在沒有與納米科達成專利許可或供應協議的情況下推出其量子點電視機時,我們自然感到失望。” 不過,相比三星公司,納米科公司畢竟是一家不知名的小公司,而眾所周知,三星早在多年前就開始在量子點顯示屏上開始投入,前不久,三星還大打廣告,宣傳自家的量子點顯示屏,指出相比OLED屏幕容易出現燒屏現象,量子點顯示屏則可以避免這一難題,為自家的QLED量子點顯示屏進軍電視領域大作宣傳。 此次三星被起訴,到底是怎么回事呢?請關注我們的后續報道。

    時間:2020-02-18 關鍵詞: 三星電子 量子點 顯示屏

  • 今年將是“流媒體十年”開始:全年累計為403億小時

    今年將是“流媒體十年”開始:全年累計為403億小時

     近日,Roku表示,公司在2019年第四季度的收入和毛利潤前景超出了預期。從全年來看,Roku的收入超過11億美元并繼續穩坐美國流媒體平臺的第一的位置,至少從流媒體小時數來看是這樣--全年為403億小時。 在Roku最新的季度業績報告中,這家公司將進入全新的一年,據悉,其現在擁有近3700萬活躍用戶。Roku CEO Anthony Wood稱2020年將是“流媒體十年”的開始。     2019年,Roku的平臺收入同比增長78%,達到7.408億美元,全年凈收入增長52%,毛利潤增長49%。另外,這家公司全年的活躍用戶數量新增980萬、流媒體時間同比增長163億小時。 Roku在寫給股東的信中指出,公司正在展望“流媒體十年”,并指出市場現正在加大向流媒體的過渡,“這會促使更多的觀眾把更多的時間花在流媒體上,而留給傳統付費電視的時間變得額更少,許多消費者正在徹底離開傳統的付費電視生態系統。” Roku預計,等到2024年,約一半的美國家庭將完全放棄有線電視和衛星電視。這家公司的目標是在這一預期中的大眾向流媒體的轉變中繼續蓬勃發展,而其The Roku Channel仍將是這家公司盈利的關鍵驅動力。 據外媒報道,Roku預計,在未來幾年內,美國大約一半的家庭將成為掐線者,其中許多人將永遠不會訂閱傳統的付費電視服務。

    時間:2020-02-17 關鍵詞: 有線電視 流媒體 付費電視

  • 中國科學團隊爆發了:首次實現50千米的量子存儲器糾纏

    中國科學團隊爆發了:首次實現50千米的量子存儲器糾纏

     根據量子力學理論,兩個處于糾纏態的粒子無論相距多遠,都可以保持一種“幽靈般的超距作用”——兩個粒子的狀態密切相關,只要測定其中一個粒子,就能獲知另一個粒子在此刻的狀態。這樣的性質在通信領域有著誘人的應用場景——作為最安全的通信手段,一旦有黑客試圖對粒子進行測量,量子態就會不可避免地改變。 近些年來,量子通信因其無與倫比的安全性備受關注,但在技術層面,遠距離的傳輸卻面臨大量挑戰。其中之一,便是減少光纖中的信號損耗,以提升傳輸距離。 在一項發表于《自然》雜志的研究中,中國科學技術大學潘建偉團隊首次讓由50千米光纖相連的兩個量子存儲器實現糾纏,不僅大幅刷新了此前的紀錄,也為構建基于量子中繼的量子互聯網奠定了重要基礎。 盡管量子糾纏理論上不存在距離限制,但在實際技術層面,實現遠距離的傳輸卻面臨眾多挑戰。 降低光子損耗 限制糾纏光子傳輸距離的一個重要因素,就是光子在光纖中的嚴重損耗。如果經過50千米的光纖傳輸,信號將衰減至最初的十億億分之一。這樣的損耗程度,顯然是量子通信無法接受的。 為了減少光子在光纖中的損耗,在這項最新研究中,潘建偉團隊采用了一系列巧妙的手段。例如,存儲器的光波原本在795納米的近紅外光,而研究團隊將光波長轉換成1342納米的通信波段,大幅降低了光纖中的光子損耗程度。這時,在50千米的光纖中,相較于波長轉換之前,衰減程度減少了足足16個數量級。 此外,研究者使用了一種環形腔增強技術來制備糾纏原子和光子,從而將量子光源的亮度提高了一個數量級,大幅提升傳輸效率。 在中科大的實驗室中,研究團隊開始了這項實驗。他們在實驗室內設置了兩個量子存儲器,每個存儲器中含有銣原子團。利用這項裝置,分別在兩個存儲器中建立起光子與原子團的糾纏。用激光照向銣原子團后,產生的光子與原子團形成糾纏。隨后,光子分別沿著兩條光纖傳輸,并在11千米外的合肥軟件園中的中繼器里匯合,進行干涉測量。這時,借助這個中間環節,就實現了兩個存儲器中銣原子團的量子糾纏。     實驗裝置圖   50千米的糾纏 研究團隊首先利用雙光子干涉,實現了22千米的糾纏光子傳輸。這一結果已經大幅刷新了此前的紀錄。在此基礎上,研究團隊更近一步,利用難度更高的單光子干涉進行量子糾纏傳輸。相較于雙光子方案,“單光子方案的實驗難度更高一些,因為它要求光子相位同步,”包小輝表示,“但由于只需要探測單個光子,因此單光子干涉的糾纏速率更高,理論上允許的通信距離更遠。” 為實現遠程單光子干涉,團隊設計了雙重相位鎖定方案,并成功實現50千米的量子傳輸。相較于2015年的研究,除了傳輸距離的提升,糾纏概率、量子鏈路效率、糾纏時間等指標也都得到了顯著提升。包小輝指出,糾纏概率的變化尤為關鍵:相較于2015年的研究,這項最新研究的糾纏概率高了近5個數量級,大幅提升了量子糾纏分發的能力。 這項研究通過一系列全新的設計,有效解決了光纖傳輸中信號衰減的難題,為構建基于量子中繼的量子互聯網奠定了重要基礎。 不過,這項實驗距離最終的目標仍有相當的距離。2015年研究的領導者Ronald Hanson在接受《科學》雜志采訪時表示,這項實驗是發展量子中繼器的重要一步,但距離真正的中繼器,仍有大量提升空間。例如目前的銣原子團還無法維持長時間的量子態,以滿足多鏈路的需求。 此外,這項實驗中兩個量子存儲器的實際距離只有不到1米,只是通過長距離的光纖連接。將兩個節點的距離拉遠后,實驗難度將進一步增加。接下來,研究團隊將實現真正遠距離分開的雙節點實驗。 包小輝表示:“量子互聯網按發展程度可分為量子密鑰網絡、量子存儲網絡、量子計算網絡三個階段。將這一工作拓展至真正遠距離的雙節點實驗后,將有望以此為基礎開展量子中繼等研究,并構建量子存儲網絡的原型系統。” 量子中繼器 2017年,潘建偉團隊曾利用“墨子號”量子通信衛星,在相距1200千米的青海德令哈基站和云南麗江高美古基站之間,實現糾纏態光子的傳輸,創下量子糾纏傳輸距離的紀錄。不過,通過衛星進行的糾纏態光子傳輸損耗很大:墨子號每秒發射的600萬對糾纏態光子中,只有一對可以被地面基站接收到。而且,衛星傳輸更適用于大尺度的覆蓋,而城市間的量子通信,則需要基于地面的量子通信網絡。 在此之前,包括潘建偉團隊在內的研究團隊已經通過光纖構建出城域量子通信網絡,但由于光纖中的損耗不可避免,這樣直接點對點的量子通信方式,距離受到限制。因此,科學家逐漸意識到,要實現更遠距離的量子通信,就必須在途中建立“驛站”。 這樣的“驛站”,就是量子中繼器。量子中繼器的核心思想,是將遠距離點對點傳輸轉換為分段傳輸。在兩個節點分別產生原子與光子的糾纏后,光子通過光纖分別傳輸至中間節點,也就是量子中繼器中。這時,在量子中繼器中對兩端的光子進行干涉,再進行分發,就實現了兩個相距甚遠的節點的量子糾纏。因此,這種思路有望大幅拓展安全通信距離。 “衛星傳輸更適用于廣域大尺度覆蓋,以及無法鋪設光纖的場合,”最新論文的第一作者包小輝教授在接受《環球科學》采訪時介紹道,“而基于量子存儲的量子中繼主要適用于光纖地面網絡,用來實現城域及城際覆蓋。” 然而,實現這一想法的難度頗高。此前,最遠的光纖量子中繼僅有1.3千米。這是2015年時,荷蘭代爾夫特理工大學的研究人員取得的突破性進展。他們在校園內相距1.3千米的地方,首次驗證了實現遠距離量子糾纏的可行性。 對于這項研究,1.3千米的光纖傳輸已是極限;但對于量子通信來說,還遠遠不夠。

    時間:2020-02-17 關鍵詞: 量子糾纏 單光子

  • Intel 10nm 14核心至強曝光:型號不詳,性能暴漲54%

    Intel 10nm 14核心至強曝光:型號不詳,性能暴漲54%

     近日,SiSoftware數據庫里又出現了一顆新的Intel 10nm Ice Lake-SP至強處理器,型號不詳只顯示代表工程樣品的Intel 0000字樣,規格方面14核心28線程,核心基礎頻率2.0GHz(加速頻率未知),二級緩存17.5MB,三級緩存21MB。 日前我們曾經從GeekBench測試數據庫里見到一顆疑似Intel 10nm Ice Lake-SP服務器平臺的6核心型號,外媒稱對比現有14nm產品,多線程性能提升多達118%,頗為不可思議,但真實性也有待檢驗。 目前代號Cascade Lake-SP的第二代至強可擴展家族中是沒有14核心的,更早的第一代才有,但三級緩存只有19.25MB,所以這顆新U只能是下一代10nm的新品。     那么為什么不是下代14nm Cooper Lake?因為性能。 測試結果顯示,這顆新的14核心28線程算術性能360.36GOPS,多媒體性能1471.17Mp/s,高精度加密性能23.04GB/s。     這意味著什么?對比一顆二代可擴展至強金牌6132,雙路組成28核心56線程,主頻3.2GHz的情況下,可以基本代表架構能力的算術性能為749.80GOPS,換成同樣核心同樣頻率,10nm的要領先多達54%! 如果看多媒體性能、加密性能,同頻提升幅度其實更大,分別達到了大約70%、100%!     對于一顆14核心處理器來說,2.0GHz作為基準頻率還算是合格的,就看加速能達到什么程度了,以及能不能突破現在的28核心……     雖然Intel 10nm工藝在代號同樣為Ice Lake的超輕薄筆記本平臺上表現一般,頻率上不去,導致整體性能一般,不得不繼續依靠14nm來輔助撐場面,但看起來經過不斷優化,終于能在更多核心的服務器平臺上大展身手了。

    時間:2020-02-17 關鍵詞: Intel 處理器

  • 康佳發力存儲芯片:2020擬銷售1億顆存儲主控芯片

    康佳發力存儲芯片:2020擬銷售1億顆存儲主控芯片

     近日,深康佳的股價持續攀升,背后是資本市場對這個老牌家電企業拓展芯片業務的期待。康佳2月6日晚曾發公告稱,旗下康芯威公司2020年爭取銷售1億顆存儲主控芯片。不過,康佳表示,這不構成業績承諾。 2月12日晚,深康佳(000016.SZ,下稱“康佳”)發布股票交易異常波動公告稱,公司連續三個交易日收盤價格漲幅偏離值累計超過20%,如果控股子公司康芯威(合肥康芯威存儲技術有限公司)2020年銷售1億顆存儲主控芯片目標達成,相應銷售總金額約為2.5億元,占2020年銷售收入比重將不超過1%。 第一財經記者獲悉,康佳投資約10億元的芯片封測廠也計劃于2020年底試生產,年產能將達2億顆,著重在存儲芯片領域。未來,康佳將打造“設計、封測、渠道”的存儲產業鏈條,搭建半導體產業投資平臺。 2月13日,康佳當日股價下跌6.36%,報收8.25元。 2020的1億目標 兩年前,康佳于2018年5月宣布戰略轉型,由家電企業轉型為以科技創新驅動的投資平臺,同時成立了半導體科技事業部,正式進軍芯片領域。 據相關公告,2018年11月,康佳成立了康芯威,控股51%。康芯威自主研發設計的eMMC存儲主控芯片,主要功能是控制內嵌式存儲器,可用于智能手機、平板電腦、智能電視、機頂盒、筆記本電腦、智能音響等智能終端。 2019年12月,康芯威首款存儲主控芯片實現量產,已于當月銷售10萬顆,銷售金額約20萬元,預計占康佳2019年銷售收入的比重不足0.01%。已銷售芯片的主要客戶為臺灣某科技公司,康芯威通過該客戶把芯片分銷至平板電腦等產品的品牌廠商。 目前,存儲主控芯片行業為多寡頭競爭市場,其中三星電子、東芝半導體、SK海力士、閃迪等四家國際主流廠商合計市場占有率預計約為85%,國產品牌市場占有率約8%。 在此情況下,康芯威爭取2020年銷售存儲主控芯片1億顆,是基于市場、產品等方面的考慮。 全球存儲主控芯片市場巨大。據研究機構的數據,2020年,按照單臺使用一顆存儲主控芯片計算,全球智能手機、平板電腦、智能電視、機頂盒、筆記本電腦、智能音響、可穿戴設備、物聯網設備等智能終端產品預計使用存儲主控芯片約25億~30億顆。如果康芯威在2020年實現1億顆存儲主控芯片銷售,預計市場占有率約為3.3%~4%。同時,國產化需求較強,國產品牌市占率有提升空間。 此外,康芯威稱,其存儲主控芯片尺寸與行業主流產品相比小10%以上,綜合成本比行業平均低15%左右,而其讀寫速度超過行業平均水平、功耗優于行業主流產品,并具有斷電保護功能。 打通設計、封測和渠道鏈條 其實,康佳在芯片領域的野心,不止于康芯威。 除了康芯威公司,康佳早于2016年已成立了一家專門做存儲類產品(DRAM、SSD、MicroSD、EMMC)銷售的合資公司——中康存儲科技,其2017年營收7.69億美元,2018年營收13.46億美元,因此,康佳在存儲半導體領域已經有了一定的積累。 此外,2019年下半年,康佳集團成立了康佳芯盈半導體科技(深圳)有限公司(簡稱“康佳芯盈”),研發、封測、銷售“康佳”品牌存儲芯片產品。康芯威、中康存儲科技和康佳芯盈這三塊業務將實現產業協同,以“設計+封測+渠道”的模式,共同構建康佳存儲產業鏈條。 2019年11月,康佳公告透露,計劃以康佳芯盈為主體在江蘇鹽城建設半導體芯片封測廠。 調研機構CINNO Research提供給第一財經的研究報告顯示,2020年全球半導體產業預計從谷底反彈5%,其中存儲行業將苦盡甘來,2020年將重回上升軌道。經歷自2017年第三季開始連續八個季度產業供過于求及價格快速滑落的慘淡格局,存儲器廠商自2019年起開始減產抑制產出,預期2020年存儲器行業整體行業供需狀況比2019年健康。 芯片業務爆發的機遇與風險 從零起步,今年康佳芯盈的封測產能就達到2億顆?面對外界猜疑的目光,康佳芯盈有關負責人在一份提供給第一財經的書面數據中透露,產品線是固態硬盤(SSD)、嵌入式存儲(eMMC)和內存(DDR)“三管齊下”。 康佳芯盈的eMMC產品將打造穩定性能的嵌入式存儲。康佳芯盈預計,2020年隨著5G及智能終端設備市場的爆發,其eMMC產品將銷售超過4000萬顆。而康芯威擁有自主知識產權的首款eMMC存儲主控芯片也將應用在康佳芯盈的eMMC存儲芯片產品上。 兩者的協同效應將逐步顯現。康佳芯盈的產能為康芯威2020年銷售1億顆存儲主控芯片的目標打下堅實的基礎。康芯威繼首款存儲主控芯片eMMC5.1量產后,未來兩年內還將逐步完成SSD、UFS等存儲主控芯片的設計及量產工作,為康佳芯盈提供重要的供應鏈和技術支撐。 康佳半導體業務負責人表示,存儲類產品作為康佳半導體的主要戰略布局方向,經過了充分的思考和論證。存儲芯片行業快速增長,2018年全球存儲芯片行業市場規模已經達到1580億美元,其中中國市場規模達5775億元,同比增長34.18%,超過全球市場規模一半。中國是全球最大的消費電子產品生產國和消費國,智能手機、平板電腦、藍牙音箱等消費類電子市場的快速發展,產生了大量存儲芯片產品需求,預計中國存儲芯片產業到2025年將達到7749億元。在此背景下,憑借“設計+封測+渠道”的模式,康佳存儲業務或將在2020年迎來爆發式增長。 不過,業內人士提醒說,首先康佳已表示今年1億顆存儲主控芯片的銷售目標不構成業績承諾;其次即使完成該目標,占康佳今年銷售收入不足1%,對其整體業績拉動有限;第三存儲行業剛從產能過剩、價格下滑的谷底反彈,康佳還需打造存儲產品持續的技術競爭力,對抗行業波動的風險。 除了eMMC產品,康佳芯盈預計2020年康佳品牌SSD(固態硬盤)銷量將超過200萬臺;內存DDR產品線預計2020年第二季度上市,全年銷量將會超過2000萬顆。

    時間:2020-02-14 關鍵詞: 存儲 芯片 康佳

  • 聯想正式官宣電競手機:“拯救者”搭載驍龍865處理器

    聯想正式官宣電競手機:“拯救者”搭載驍龍865處理器

     今天,聯想正式宣布拯救者電競手機將搭載驍龍865 5G SoC,號稱“端游級電競旗艦”。拯救者是聯想的游戲本品牌,官方海報中也出現了拯救者標志性的“Y”Logo。 去年四月份,時任聯想集團副總裁、手機事業部總經理的常程就透露拯救者電競手機將于今年初發布。 而聯想中國區手機業務部總經理陳勁此前在接受采訪時表示,拯救者游戲手機依將靠拯救者對游戲電競領域的多年深耕,憑借其研發、品牌運營、粉絲用戶群體等資源,實現拯救者手機游戲手機行業市場第一的目標。 此外,去年12月,聯想官方開通了拯救者電競手機官方微博。

    時間:2020-02-14 關鍵詞: 聯想 電競

  • Semtech捐款35萬元以支持抗擊新型冠狀病毒疫情

    Semtech捐款35萬元以支持抗擊新型冠狀病毒疫情

    2020年2月10日,全球領先的半導體解決方案供應商Semtech Corporation(納斯達克股票代碼:SMTC),通過其中國的子公司升特半導體(深圳)有限公司向深圳市紅十字會捐贈35萬元人民幣。這筆捐款將通過深圳紅十字會,定向捐贈到湖北武漢的抗擊新型冠狀病毒專項基金,用于購買相應的醫療物資以及為受感染的患者提供醫療救助。 同時,Semtech正在積極支持我們的國內生態合作伙伴,并加大研發投入和生產基于LoRa技術的物聯網網絡產品,如用于智慧工廠和社區人員管控的智能門磁,以及更多基于LoRa的傳感器、監測產品和網絡系統,以助于更高效便捷地做好疫情防控。 “首先,我代表Semtech全體同仁向每一位奮戰在防疫前線的醫護人員和工作人員致敬!”Semtech集團亞洲區人力資源總監章燕冰女士說,“Semtech進入中國市場已近20年,這次突如其來的病毒疫情牽動著我司所有員工的心。Semtech高度重視自己的社會責任,我們已向深圳市紅十字會捐款35萬元人民幣,用于定向支持湖北省武漢市的新型冠狀病毒疫情治療和防控工作,以盡我們的綿薄之力。”沒有一個冬天不可逾越,沒有一個春天不會來臨。和大家一樣,我們期盼著疫情早日終結,所有的患者得到救治,所有的醫護人員平安歸來。讓我們攜手相助,共渡難關。

    時間:2020-02-13 關鍵詞: semtech lora

  • 2019全球半導體開支超4183億美元,誰是最大買家?

    2019全球半導體開支超4183億美元,誰是最大買家?

    近日,美國市場研究機構Gartner發布了“2019年全球十大半導體采購商”榜單。 該榜單顯示,由于受到總體經濟趨緩、內存芯片價格下降的影響,導致2019年全球領先的原始設備制造商(OEM)降低了半導體開支。其中,排名前三的分別為蘋果、三星、華為。 ◆ 蘋果:2019年蘋果的半導體開支為361.3億美元,由此超越三星成為全球最大的半導體買家,而這主要得益于其在可穿戴產品方面的成功,即Apple Watch和AirPods。 ◆ 三星:2019年三星的半導體開支為334.05億美元,由于主力產品存儲芯片的行情惡化而退居第二。 ◆ 華為:2019年華為的半導體開支為208.84億美元,盡管中美貿易戰對其帶來了不利影響,但受到智能手機業務的持續推動,進而保住了第三的位置。 值得一提的是,2019年小米的半導體開支為70.16億美元,雖然僅僅排名第八,但其卻是唯一一家半導體開支出現增長的OEM廠商,漲幅為1.4%。 此外,Gartner高級首席分析師Masatsune Yamaji指出,2019年全球市場不確定性及總體經濟趨緩,對半導體買家帶來了極大沖擊。中美貿易戰、英國脫歐、日韓關系緊張、香港抗爭等政治沖突增加,導致全球經濟成長速度下降。總體經濟環境使各種電子設備需求降溫,2019年整體電子設備營收減少47億美元,較2018年下滑0.2%。

    時間:2020-02-13 關鍵詞: 華為 半導體 三星 蘋果 小米

  • 中國最杰出商界女性排行榜:芯片女皇進前10!

    中國最杰出商界女性排行榜:芯片女皇進前10!

    福布斯中國連續第六次推出 “中國最杰出商界女性排行榜”。今年,仍然以女性管理者所執掌公司的營運規模與質量、管理人數及外界影響力等為衡量指標,采取量化的方式對其進行排名。榜單不僅關注候選人所在企業的財富數值,同樣注重女性高管在企業中所扮演的管理角色,對企業成長所產生的實際控制力和影響力。 今年上榜的100 位商界女性所管理企業總市值近10萬億元。其中,超過半數的上榜者擁有碩士及以上(包括MBA)學歷,擁有本科及以上學歷的比例接近90%。地域上,上海、杭州、北京成為擁有最多上榜者的城市。 時隔兩年后,65歲的格力電器董事長董明珠再次問鼎榜首。 與往年相比,今年的商界女性榜出現多張新面孔,這其中包括被媒體盛譽 “芯片女皇”的華為董事、海思總裁何庭波。1996年,何庭波被任正非招入麾下受命研發自有芯片。在低調潛行20多年后,海思已成為國內最大的半導體公司,并進入全球芯片設計公司前五名。 何庭波的鋒芒同樣意味著女性在科技領域不容忽視的影響力。此次上榜的百位女性高管中,接近1/4的上榜者來自TMT行業,金融、房地產、醫藥緊隨其后。 以下是最杰出商界女性排行榜TOP10:

    時間:2020-02-13 關鍵詞: 華為 芯片 何庭波

  • 富士康計劃2月底恢復中國大陸50%生產 3月恢復80%

    富士康計劃2月底恢復中國大陸50%生產 3月恢復80%

    據路透社報道,富士康計劃在2月底之前恢復其在中國大陸50%的生產,并計劃在3月份繼續恢復至80%。 據路透社此前報道,知情人士周一稱,富士康在中國北部鄭州的一座重要工廠已經獲得了中國政府的批準,恢復生產。不過知情人士稱,富士康仍在與政府磋商中國南部深圳工廠的復產。深圳地方當局在周日稱其仍在與蘋果組裝合作伙伴合作,在確保工人安全的前提下進行生產。 此前Wedbush分析師Daniel Ives表示,富士康推遲復工“將對系統造成沖擊”,并進一步擾亂蘋果公司的供應鏈。

    時間:2020-02-13 關鍵詞: 富士康 代工

  • 臺媒:國巨MLCC報價漲三成

    臺媒:國巨MLCC報價漲三成

    臺灣被動元件龍頭國巨大陸蘇州、東莞兩大重點生產基地昨(10)日如期復工。供應鏈透露,國巨大陸廠復工首日,就傳出將對臺灣一線EMS廠調漲積層陶瓷電容(MLCC)價格的訊息,漲幅高達二至三成,第2季持續看漲。 國巨日前公告1月營收優于外界預期、達33.02億元,月增1.3%。國巨說明,由于春節實施加班獎勵投入生產,在提升產能及出貨量下,使1月盡管有假期影響,但營運業績仍較前月成長。法人預期,隨著蘇州、東莞廠復工,以及漲價效應,國巨營運將持續向上。 MLCC去年第4季出現供應吃緊,各大廠庫存水位大降,隨武漢肺炎疫情爆發,大陸延后開工,村田制作所、太陽誘電、國巨、華新科等指標廠大陸廠區生產都受影響,使供給持續萎縮,進一步刺激MLCC報價揚升。 國巨蘇州廠、東莞廠順利復工后,正全力拉升產能利用率以因應需求。國巨表示,蘇州及東莞廠區昨天獲準逐步復工,但因當地政府目前執行封閉式管理,人流控管嚴格,人員召募的進度很具挑戰,將盡力滿足客戶需求。至于價格方面,則交由市場供需決定。 業界指出,國巨自去年底,庫存天數就已下探至50天左右,相較于去年上半年,庫存水位大減逾一半,現在產能利用率不易拉起,需求又大于供給,庫存天數可能達到警戒水位區的45天,且在緊縮的狀況下,第2季被動元件報價持續看漲。 供應鏈表示,先前用于智慧手機、筆電的MLCC常用料「0201」、「0402」等規格,就已供給吃緊。被動元件廠原期盼農歷春節后,大陸廠區展開新一波招工,能拉升產能利用率,緩解供給吃緊,不過,武漢肺炎沖擊,即使廠商順利復工,仍影響返工率和招工情況。 供應鏈分析,在終端需求仍在、供給大幅下滑,再加上客戶端啟動庫存回補挹注下,都讓MLCC常用料供應更加吃緊,國巨已向臺灣一線EMS廠喊出調升MLCC價格二至三成。 目前不少組裝廠原本由大陸廠區交付至當地的客戶,現在也由臺灣交貨至東南亞等地,快速去化MLCC成品庫存天數,其中0402、0201等規格,部分被動元件業者的交期已逾三個月。

    時間:2020-02-11 關鍵詞: 國巨 內存 mlcc

  • 這款基于Amazon Web Services (AWS) 的芯和云平臺有何厲害之處?

    這款基于Amazon Web Services (AWS) 的芯和云平臺有何厲害之處?

    在先進工藝制程和先進封裝技術的推動下,從芯片到封裝到系統的設計和驗證EDA流程變得越來越復雜,它們的工程仿真分析高度依賴于包括高性能計算集群的IT基礎設施投資。然而,隨著設計周期和上市時間的縮短,對高性能計算的需求時常波動很大和不可預測。基于滿足峰值需求來創建IT基礎設施,不僅變得很有挑戰,而且也不經濟。 那么,該如何解決這一問題呢?把傳統的EDA流程從on-premises的IT環境轉移到云環境,可以保證高性能EDA仿真任務所需的擴展性和敏捷性,云平臺提供了快速響應市場需求、自如伸縮計算資源的能力,這種能力幫助半導體公司實現了按需付費。 對此,芯和半導體近日正式發布了其在亞馬遜Amazon Web Services(AWS)上的EDA云平臺。 據悉,芯和利用其自主知識產權電磁算法技術,為客戶提供了從芯片到封裝到系統的EDA解決方案;Amazon Web Services (AWS) 提供了一個安全、快捷、可擴展的平臺,包含豐富的支持EDA云的服務和解決方案。兩者有機結合,將芯和EDA解決方案移植到AWS,可以讓用戶利用AWS所提供的接近無限的計算、內存、存儲等資源,從而大大加快了設計周期和上市時間。 基于Amazon EC2構建的芯和云解決方案,支持各種基于計算、內存不同配置的實例;芯和的電磁求解器支持多核并行和分布式并行,非常適合于云環境;芯和自帶的調度程序JobQueue,可以管理計算資源和安排仿真作業的優先順序。所有這些優勢結合Amazon Web Services(AWS)提供的接近無限的資源,確保了芯和可以幫助用戶實現仿真作業的擴展。

    時間:2020-02-10 關鍵詞: 云平臺 芯和半導體

  • Soitec發布20財年第三季度業績報告, 較19財年同期增長16%

    Soitec發布20財年第三季度業績報告, 較19財年同期增長16%

    2月7日消息,法國Soitec半導體公司于1月21日公布了2020財年第三季度業績(截止至2019年12月31日)。業績較2019財年同期的1.168億歐元實現了15.9%的增長,按固定匯率和邊界1計,該增長來源于11.3%的銷售額增長、匯率增值帶來4.1%的積極影響,以及由2019年5月收購EpiGaN 帶來+ 0.5%的范圍效應。 2020財年第三季度收入1.35億歐元,較2019財年同期增長16%。 按固定匯率和邊界1計,較上財年同期,2020財年第三季度銷售收入的有機增長超過11% 按固定匯率計,150/200-mm晶圓銷售額較2019財年第三季度增長2% 按固定匯率計,300-mm晶圓銷售較2019財年第三季度增長19% 2020財年前9個月收入達3.94億歐元,較上年同期所公布收入增長30%,按固定匯率和邊界2增長23% 2020財年財測維持不變:按固定匯率和邊界2計銷售額預期增長約30%,電子產品業務稅息折舊及攤銷前(EBITDA)3利潤率4預期增長約30%。 Soitec首席執行官Paul Boudre表示:“在第三季度,我們實現了兩位數的有機增長,業績符合我們的預期。我們的增長歸功于射頻產品的成功,這尤其受益于4G和5G兩代蜂窩的部署,此外,物聯網和汽車市場也正不斷采用我們的數字產品平臺。” Paul Boudre補充道:“我們對為射頻濾波器打造的POI產品獲得的收入及相應的認可感到自豪。自2018年收購Dolphin Design的資產以來,高水平的營收證明了其業績的提高。我們也正在開發碳化硅產品,以克服電動汽車正面臨的重要行業挑戰。這些都是我們將業務拓展至SOI以外的重要戰略步伐。” 2020財年第三季度的合并銷售額(未經審計)     2019財年Q3 2020財年Q3 2020財年Q3/2019財年Q3 (單位:千歐元)     已公布增長幅度 按固定匯率和邊界1計的增長幅度 150/200-mm 58,747 61,885 +5% +2% 300-mm 52,775 65,133 +23% +19% 特許權使用費及其他營業收入 5,246 8,264 +58% +41% 總營業收入 116,768 135,282 +16% +11% 按固定匯率計,150/200-mm晶圓銷額售較2019財年第三季度增長2%;300-mm晶圓銷售增長19%。因而,300-mm晶圓銷售額在晶圓銷售總額占比由47%上升至51%,而150/200-mm晶圓銷額售則占總額的49%,2019財年第三季度占比則為53%。 150/200-mm晶圓銷售額 150/200-mm晶圓由用于射頻和功率應用的襯底制成。在2020財年第三季度,按固定匯率計,150/200-mm晶圓銷售額較2019財年同期增長了2%。150/200-mm晶圓銷售額的增長幅度反映了略有放緩的銷量增長以及更有利的產品組合。按產品類型劃分,Soitec的RF-SOI晶圓實現了進一步的銷售增長,但Power-SOI晶圓的銷售額較2019財年同期呈現小幅下降。 2020財年第三季度,法國貝寧III廠生產的首批用于濾波器的150-mm POI晶圓獲得了可觀的營收;該部分營收包含于150/200-mm產品類別的營收中。 300-mm晶圓銷售額 300-mm晶圓主要用于生產數字化與射頻應用產品。在2020財年第三季度,按固定匯率計,300-mm晶圓銷售量比2019財年同期增長了19%。此項增長反映出RF-SOI晶圓的銷量提升。 與2019財年第三季度相比,RF-SOI 300-mm晶圓銷售的增長反映了目前仍持續擴張的4G市場以及第一代5G網絡和智能手機相關部署對于射頻應用需求的增加。5G通信標準需要更大量的射頻組件,例如天線開關、天線調諧器以及LNA(低噪聲放大器),而RF-SOI已成為行業標準。 FD-SOI晶圓的銷售額略低于2019財年第三季度。Soitec正在監測供應鏈中FD-SOI的庫存水平并相應地調整產能。近期的產品發布(谷歌、萊迪思)均表明FD-SOI已在各種AIoT、互聯和汽車應用中得到了采用,并證明了該技術的巨大價值。 相較于在2020財年上半年銷售額處于低位,Imager-SOI產品的銷售在2020財年第三季度迎來反彈,表現略高于2019財年第三季度。Imager-SOI為消費產品應用提供優越的3D成像性能,其增長受益于其在移動設備中的廣泛應用。 特許權使用費及其他營業收入 2020財年第三季度的特許權使用費及其他總收入達到830萬歐元,2019財年第三季度為520萬歐元。按固定匯率和邊界1計,20財年第三季度的特許權使用費和其他收入較2019財年同期增長了41%。 特許權使用費和知識產權營業收入從2019財年第三季度的130萬歐元略增至2020財年第三季度的140萬歐元。 其他營業收入——2020財年第三季度Frec|n|sys、Dolphin Design及EpiGaN產生的其他營業收入合計達680萬歐元。2019財年第三季度,該項收入為400萬歐元,這反映了來自Dolphin Design逾57%的收入增長的強力推動,并在一定程度上受到收購EpiGaN有關的范圍效應影響。 財年展望 Soitec維持原有預測,按固定匯率和邊界2計,2020財年的銷售額將增長約30%,2020財年第四季度預估的強勁銷售作為該預測的有力支持。這得益于前幾個季度生產計劃的順利執行,集團將能為市場提供充足的產量供應。 Soitec同時確定,以1.13的歐元/美元匯率計,其2020財年電子產品業務EBITDA3利潤率4可達到約30%(EBITDA3對歐元/美元匯率10%波動的影響,價值約為2千3百萬歐元)。 腳注: 按固定匯率和可比的合并范圍;2020財年第三季度的范圍效應涉及2019年5月收購EpiGaN,該項包含在特許權使用費和其他營業收入中。 按固定匯率和可比的合并范圍;2020財年第三季度的范圍效應涉及2018年8月收購法國海豚集成(Dolphin Integration)的部分資產,該項包含在特許權使用費和其他營業收入中。 EBITDA是指未計折舊、攤銷、與股份支付相關的非貨幣項、流動資產撥備變動以及風險和應急事項撥備變動前(不包括資產處置收入)的當期經營收入(EBIT)。參照19財年,首次應用國際財務報告準則第15號(IFRS 15)對權益的影響包含在EBITDA中。這種替代業績指標是非IFRS量化指標,用于衡量公司從其經營活動中產生現金的能力。EBITDA不是由IFRS標準定義的,不得視為任何其他財務指標的替代方案。 電子產品業務的EBITDA利潤率=來自持續經營/銷售的EBITDA。

    時間:2020-02-07 關鍵詞: 半導體 soitec 晶圓

  • MIT固態電池新技術:手機數天只需充一次電

    MIT固態電池新技術:手機數天只需充一次電

    據外媒報道,科學家們希望改善當今鋰電池性能的眾多方法之一就是將部分液體成分替換為固體成分。這些被稱為固態電池的實驗裝置通過大幅提高電池內部的能量密度來極大地延長電動汽車和移動設備的使用壽命。現在,來自麻省理工學院(MIT)的科學家們就帶來了一個令人興奮的未來進展,其展示了一種克服了一些當前設計限制的新型固態電池結構。   資料圖 在普通鋰電池中,當電池充電和放電時,液體電解質以離子的形式在正負極之間來回移動,但問題之一是,這種液體的揮發性極強,有時甚至還會引發電池起火,就像當年的三星Galaxy Note 7智能手機那樣。 將這種液體電解質替換為固體材料不僅能讓電池變得更加安全、更不容易著火,而且還能為電池的其他關鍵部件發現新的可能性。根據最近發表在《Trends in chemistry》上的一篇研究論文顯示,目前鋰電池的陽極由銅和石墨混合制成,但如果它由純鋰制成則可能能打破當前鋰離子化學的能量密度瓶頸。 因此,純鋰陽極的巨大潛力使其成為了電池研究人員的一個高度優先考慮的對象,而一個關鍵的踏腳石是引入一種可行的固體電解質使其能夠工作。但真想要實現則存在著重大障礙,當電池充電時,鋰金屬內部的原子堆積導致其膨脹,在使用過程中又會因為減少而導致金屬收縮,這使得材料之間幾乎不可能持續接觸并還可能導致電解質破裂。 這就是MIT新電池架構可能克服的問題。該團隊開發了一種被叫做混合離子-電子導體(MIEC)和電子和鋰離子絕緣體(ELI)的固體材料組合。它們被打造成一個三維蜂窩狀結構,而由MIEC制成的納米管構成了這個謎題的關鍵部分。 這些管被注入固體鋰金屬形成的電池陽極。由于每個管子內部都有額外的空間,所以鋰金屬在充放電的時候能有多余的空間來進行膨脹和收縮。通過這種方式,這種材料在固體和液體材料之間保持著微妙的平衡并且移動方式非常像液體。 所有這一切都發生在蜂窩結構的陽極內,ELI則被涂在管壁上充當其跟固體電解質之間的粘合劑。這意味著當電池充電時,鋰金屬的波動尺寸完全包含在結構內部,其外部尺寸則保持不變。 團隊得到的研究結果是電池正極的化學性和機械性在充放電過程中表現穩定,而鋰也不會跟固體電解質失去電接觸。對此,團隊認為這是其他實驗固態電池的重大進步,因為通常情況下固態電池需要混合某種液體電解質才能工作。 據悉,團隊對這種固態電池結構進行了實驗,根據報告了解到,該種電池能夠承受100次充放電循環,在這個過程中沒有出現任何斷裂的跡象。未來,這項技術將可能會制造出重量約為當前設計1/4但存儲容量相同的陽極。這一團隊表示,通過跟其他先進的陰極設計相結合,未來將可以生產出重量和尺寸跟現在相同但只需隔三天充一次電的智能手機。

    時間:2020-02-05 關鍵詞: 手機 mit 固態電池

  • 全球首款!三星推出第三代HBM2E內存,16GB容量

    全球首款!三星推出第三代HBM2E內存,16GB容量

    日前,三星宣布推出業界首款第三代HBM2E內存,新的HBM2E內存由8顆16Gb的DRAM顆粒堆疊而成,單個封裝可以達到16GB的總容量,并且其擁有高達3.2Gbps的傳輸速率。   新型Flashbolt準備提供前一代8GB HBM2“ Aquabolt”容量的兩倍,還可以顯著提高性能和電源效率,從而顯著改善下一代計算系統。通過在緩沖芯片頂部垂直堆疊八層10nm級(1y)16千兆位(Gb)DRAM裸片來實現16GB的容量。然后,該HBM2E封裝以40,000多個“直通硅通孔”(TSV)微型凸塊的精確排列進行互連,每個16Gb裸片均包含5,600多個此類微小孔。 三星的Flashbolt通過利用專有的優化電路設計進行信號傳輸,提供了每秒3.2吉比特(Gbps)的高度可靠的數據傳輸速度,同時每個堆棧提供410GB / s的內存帶寬。三星的HBM2E還可以達到4.2Gbps的傳輸速度,這是迄今為止最大的測試數據速率,在某些將來的應用中,每個堆棧的帶寬高達538GB / s。這將比Aquabolt的307GB /秒提高1.75倍。 三星預計將在今年上半年開始量產。該公司將繼續提供其第二代Aquabolt產品陣容,同時擴展其第三代Flashbolt產品,并將在整個高端存儲器市場加速向HBM解決方案的過渡時,進一步加強與下一代系統中生態系統合作伙伴的合作。

    時間:2020-02-05 關鍵詞: 三星 內存 hbm2e內存

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