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[導讀]同時,紫光集團于2019年宣布,旗下長江存儲啟動64層三維閃存量產,該芯片采用長存自主知識產權的Xtacking架構技術設計。據集團內部人士介紹,雖然此款存儲芯片與全球最新的產品相比仍有差距,但是與同代產品相比,其存儲密度是最高的

近些年,隨著對通信芯片領域的不斷探索,作為國內芯片產業的龍頭企業,華為在5G領域實現的技術突破,已經處于世界領先地位。與此同時,國內對于芯片產業的重視程度也與日俱增,受益于政策扶持力度的不斷加碼,不僅是通信芯片領域,包括存儲芯片、解碼芯片以及安全芯片等多個細分領域,也實現了不同程度的進步,誕生了許多優秀的芯片企業,從技術、設計、研發、封測、批量制造等多個方面追趕國際頭部半導體企業,為強健“中國芯”做出各自的貢獻。

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對此,天和投資TMT行業研究員吳小樂在接受《證券日報》記者采訪時表示,目前我國在芯片設計和封測方面發展狀況十分良好,而在制造和材料設備方面,則與國際先進水平還有很大差距。

“從發展速度的角度看,最快的是芯片設計,以海思半導體、紫光展銳、匯頂科技(603160,股吧)等為代表的中國芯片企業,在其細分領域已達到國際先進水平。”吳小樂分析道。

據吳小樂介紹,海思半導體在手機SOC方面的研究成果,已達到國際先進水平,主要是背靠實力強大的母公司華為,進入手機芯片設計這一領域較早,經過十多年的自主研發,現在已成為該領域的頭部企業;匯頂科技在指紋芯片方面全球領先,得益于指紋識別這一新興技術安卓智能手機的快速普及,這幾年高速發展,目前已成為該領域全球最大的公司;兆易創新(603986,股吧)在NORFLASH行業深耕多年,目前也已成為了該領域的頭部企業。

而目前的國產芯片領域,多家AI芯片初創企業受到了廣泛關注,如商湯科技,阿里平頭哥等。這些公司主要的做法,是切入新興細分領域,彎道超車,追趕國際巨頭。

同時,據記者了解,在存儲芯片領域,近些年也誕生了不少成績突出的高新技術企業,其中紫光集團的發展速度可謂有目共睹。

據紫光集團介紹,經過多年的努力,企業在芯片領域實現了多點開花,已初步構建從芯片設計、制造、封測到網絡、存儲、云計算、大數據的“從芯到云”內生產業鏈。

從專利布局的角度看,企業形成了較為完善的知識產權體系,在創新研發和知識產權保護上,打出專利“組合拳”保護自有專利技術,為開拓國際市場做出貢獻,截至目前,企業在全球設有60個研發中心,專利數約30000項,其中超過90%是發明專利,并多次獲得國家級科技獎項,包括國家科學技術進步特等獎。

同時,紫光集團于2019年宣布,旗下長江存儲啟動64層三維閃存量產,該芯片采用長存自主知識產權的Xtacking架構技術設計。據集團內部人士介紹,雖然此款存儲芯片與全球最新的產品相比仍有差距,但是與同代產品相比,其存儲密度是最高的。此外,紫光集團旗下的紫光展銳也宣布,推出5G基帶芯片——春藤510,及5G通信技術平臺——馬卡魯,并完成了5G毫米波終端原型樣機的設計研制。

而在5G通信領域的布局,華為取得的研發成果,已經獲得了全球同行業企業的認可和關注。

據記者了解,單從5G通信芯片的角度看,2019年初,華為就已經發布了終端5G基帶芯片巴龍5000,正式開啟了在5G終端應用上的探索之路。

同時,華為于2019年6月27日發布了《華為創新與知識產權白皮書》,在對于5G方面的成果介紹中,記者注意到,2019年華為5GRAN創新上下行解耦榮獲GSMA“最佳無線技術突破獎”,該獎項是GSMA設立的為表彰技術革新帶來用戶體驗明顯提升的技術的重要獎項,是通信界公認的最高榮譽之一。

在談及資本市場與半導體行業之間的互相促進問題時,吳小樂表示,由于芯片行業的特性,很多初創企業在成立初期盈利困難,甚至會多年虧損,而同時又必須進行高強度的研發,所以非常需要資本市場的幫助。

“一旦芯片企業走上正軌,在當前國產替代的主基調下,未來發展空間廣闊,投資者也會得到不錯的回報,從而與資本市場形成良性循環。”吳小樂說。

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