6加1体育彩票走势图
當前位置:首頁 > 專題
[導讀]眾所周知,在集成電路設計中其中的一種重要的運行模式Fabless,它是Fabrication(制造)和less(無、沒有)的組合,是指“沒有制造業務、只專注于設計”的集成電路設計的一種運作模式,也用來指代未擁有芯片制造工廠的IC設計公司,經常被簡稱為“無晶圓廠”(晶圓是芯片\硅集成電路的基礎,無晶圓即代表無芯片制造);通常說的IC design house(IC設計公司)即為Fabless。本文首先詳解半導體芯片行業的三種運作模式,分別有IDM、Fabless和Foundry模式。其次介紹了半導體芯片及半導體芯片產業鏈重要環節,具體的跟隨小編一起來了解一下。

眾所周知,在集成電路設計中其中的一種重要的運行模式Fabless,它是Fabrication(制造)和less(無、沒有)的組合,是指“沒有制造業務、只專注于設計”的集成電路設計的一種運作模式,也用來指代未擁有芯片制造工廠的IC設計公司,經常被簡稱為“無晶圓廠”(晶圓是芯片\硅集成電路的基礎,無晶圓即代表無芯片制造);通常說的IC design house(IC設計公司)即為Fabless。本文首先詳解半導體芯片行業的三種運作模式,分別有IDM、Fabless和Foundry模式。其次介紹了半導體芯片及半導體芯片產業鏈重要環節,具體的跟隨小編一起來了解一下。

半導體芯片行業的運作模式

1、Fabless(無工廠芯片供應商)模式

主要的特點如下:只負責芯片的電路設計與銷售;將生產、測試、封裝等環節外包。

主要的優勢如下:資產較輕,初始投資規模小,創業難度相對較小;企業運行費用較低,轉型相對靈活。

主要的劣勢如下:與IDM相比無法與工藝協同優化,因此難以完成指標嚴苛的設計;與Foundry相比需要承擔各種市場風險,一旦失誤可能萬劫不復。

這類企業主要有:海思、聯發科(MTK)、博通(Broadcom)。

2、IDM(Integrated Device Manufacture)模式

主要的特點如下:集芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產業鏈環節于一身;早期多數集成電路企業采用的模式;目前僅有極少數企業能夠維持。

主要的優勢如下:設計、制造等環節協同優化,有助于充分發掘技術潛力;能有條件率先實驗并推行新的半導體技術(如FinFet)。

主要的劣勢如下:公司規模龐大,管理成本較高;運營費用較高,資本回報率偏低。

這類企業主要有:三星、德州儀器(TI)。

3、Foundry(代工廠)模式

主要的特點如下:只負責制造、封裝或測試的其中一個環節;不負責芯片設計;可以同時為多家設計公司提供服務,但受制于公司間的競爭關系。

主要的優勢如下:不承擔由于市場調研不準、產品設計缺陷等決策風險。

主要的劣勢如下:投資規模較大,維持生產線正常運作費用較高;需要持續投入維持工藝水平,一旦落后追趕難度較大。

這類企業主要有:SMIC、UMC、Global Foundry。

半導體芯片行業的運作模式是什么(IDM/Fabless/Foundry模式)

半導體芯片是什么

一般情況下,半導體、集成電路、芯片這三個東東是可以劃等號的,因為講的其實是同一個事情。

半導體是一種材料,分為表格中四類,由于集成電路的占比非常高,超過80%,行業習慣把半導體行業稱為集成電路行業。

半導體芯片行業的運作模式是什么(IDM/Fabless/Foundry模式)

而芯片就是集成電路的載體,廣義上我們就將芯片等同于了集成電路。

所以對于小白來說,只需要記住,當芯片、集成電路、半導體出現的時候,別慌,是同一碼事兒。

半導體芯片產業鏈重要環節

產業鏈簡單來說分上、中、下游主要是三個環節:

半導體芯片行業的運作模式是什么(IDM/Fabless/Foundry模式)

這些名詞看著很復雜,那我就用大白話幫大家翻譯一下(對照著下面這張圖一起看):

1、IC設計指的是集成電路設計。什么手機、電腦、智能設備玩意兒運行邏輯都要在這個時候定好;

2、晶圓制造是啥意思呢?因為集成電路需要做到一個晶片上,晶片是從砂石里層層提煉出來的東西,中間有拉晶、切割的工藝,要用到熔煉爐、CVD設備、單晶爐和切片機這幾樣設備。

3、晶圓加工就是在上一步做好的晶圓基礎上,把集成電路做到上面去主要包含鍍膜、光刻、刻蝕、離子注入這些工藝。這也需要多項設備來實現。

4、封測就是封裝+測試。目的是把上面做好的集成電路放到保護殼中,防止損壞、腐蝕。要用到切割減薄設備、引線機、鍵合機、分選測試機等設備。

最后,芯片就成品了。

半導體芯片行業的運作模式是什么(IDM/Fabless/Foundry模式)

重要:這里著重強調一下,晶圓制造及加工是芯片制造的核心工藝,要比后面的封測環節難得多,此處的設備投資非常龐大,能占到全部設備投資的70%以上。 封裝、測試的設備投入大概分別為全部設備投資的15%、10%。

還是做個表格看的更清楚一點:在建廠全部的投資中半導體設備投資占比67%,在這67%的投入中,晶圓制造設備占到了70%以上,可見重要性。

半導體芯片行業的運作模式是什么(IDM/Fabless/Foundry模式)

那么,關鍵點來了同學們,當半導體芯片開始產業化之路時,一定是設備先行!邏輯很簡單,國內產能不足,要建廠,那么這個時候設備的需求量是最大最急的。

只有設備投入了,建廠了,半導體相關產品才有可能量產。

【更多相關閱讀】

Fabless繼續推動產業進步

從FPGA的制程競賽看英特爾與Fabless的后續變化

Fabless模式席卷全球芯片業

IC經營模式不斷演進 Fabless是否最佳選擇?

晶圓廠不太行 中國力推fabless可行?

Fabless模式席卷全球芯片業

專題

14 篇文章

關注

發布文章

技術子站

6加1体育彩票走势图 188比分澳门指数 皇冠比分直播皇冠直播 世界杯比分表 论坛 棒球比分app 常山股份股票 佐佐木希倒垃圾中文字幕6 山西十一选五走势图 竞彩足球比分360彩票网 腾讯游戏qq麻将下载 吉华股票 天津11选5彩经网 猴子基诺 皇冠篮球比分直播90vs 北方麻将的玩法规则 股票配资送免费体验金 快乐彩走势图浙江